如何降低烧结砖的气孔率
添加日期:[2019-10-24 16:22:54]
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  烧结砖在烧制的过程中可能会出现气孔,气孔如果过多的话会对使用性能造成一定的影响,所以要采取一定的方法来降低气孔率,这样才能保持砖块的使用性能能够更好的发挥出来,那么有哪些方法可以去降低气孔率呢?下面就来详细的给大家介绍一下。
  1、烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃,适当提高低气孔粘土砖烧成温度(1420℃),烧结砖收缩略有增加,从而使耐火砖的密度稍有增加,低气孔率得以降低。
  2、按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300至1400℃的高温下烧成。
  3、选择致密度高、吸水率低的原料,通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。
  以上三个方面就可以很好的降低烧结砖的气孔率,在实际的应用过程中要注意对烧制温度的正确把控,一般气孔的产生与烧制温度是分不开的,烧制过程中要注意烧制方法的正确掌握,切不可随意调控温度,以免影响到成品的效果。


烧结砖


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